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HIGH POWER HOUSING SERVICE 東京府中データセンター 高負荷ハウジングサービス
都内最大級の東京府中データセンターでは1ラック当たり最大20kVA、GPU/HPCサーバーも集約が可能な、高発熱・高集積対応の高負荷ハウジングサービスがご利用いただけます。
こんな方におすすめ
- AIやML用途でGPU/HPCを複数台利用したいが1ラックに1台しか置けない
- GPUサーバーやHPCサーバーに対応可能なラックが見つからない
- 既存サーバーの集約や新システムの構築で複数サーバーを集積したい
- GPUサーバーや高性能サーバーを他のデータセンターやクラウドと接続したい
- 都内に高電力量・高集積対応が可能なデータセンターが少ない
ご利用想定
- AI/IoT
- Deep Learning
- HPC / GPU
- 研究機関
- 製薬企業（ゲノム解析等）
- クラウド事業者（GPUホスティング）
IDCフロンティアは、DGX-Ready Data Center プログラムパートナーです。
NVIDIA DGX システムのワークロードを運用できる電力と冷却能力を備え、システム本来のパフォーマンスを発揮できます。
特長
高発熱・高集積に対応
HPCやGPUなどハイスペック機器の利用には、運用や費用のコスト面で様々な課題があります。
HPCは使用電力量が多く1ラックでの運用可能台数が通常のサーバーより少なくなる傾向があります。さらにGPUサーバーになると、耐荷重などの制限も加わり1ラックにつき1台しか設置できない場合も少なくありません。
東京府中データセンターの高負荷ハウジングサービスは、1ラックあたり平均15kVA/最大20kVA、耐荷重1,050kgまでの利用が可能です。
HPCやGPUなどのハイスペック機器も、安心してご利用いただける環境をご提供いたします。
リアドア型空調導入
ハイスペック機器からの高温の排熱を直接冷却可能なリアドア型空調機を導入。 従来のホットアイル/コールドアイルキャッピングによる冷却方法ではなく、ラック本体に空調機を設置することで高い排熱処理能力を発揮します。
この空調機は耐障害性を高めるために冗長構成をとっており、ハイスペック機器を高集積する場合でも安心の環境を提供します。
【国内初】リアドア型空調機 モール全体でのエアフロー
ラックの背面を対向配置にした上で囲い込むモール構成をとることで、複数ラックの排気をモール内でミキシングすることを可能としています。
モール構成をとることで、空調機1台に万一不具合が生じた場合でも、周囲の空調機が故障機からの高温排気をモール全体で冷却し、機器吸込み風量・温度には影響がない安定した環境を提供します。
また、モール内の冷却機能を維持した状態で、故障機の交換が行えるため、交換作業中でもハイスペック機器が熱暴走してしまうなどの恐れはありません。
サービス導入・ご相談
ハイブリッド利用
高負荷ハウジングサービスのラックは、IDCフロンティアが有するその他のデータセンター拠点や、パブリッククラウドやプライベートクラウド、GPUとも接続が可能です。
ご利用用途に合わせて拠点やサービスを組み合わせることで、BCP（事業継続計画）/DR（ディザスタリカバリ）はもちろん、コストカットや工数削減など、目的に応じたインフラ構築が可能になります。
現地運用代行サービス
障害発生時などの基本的な復旧支援作業や定期的な運用作業を、お客さまに代わり当社データセンタースタッフが現地で対応を代行いたします。
「サーバー基礎構築」「監視・運用 」をはじめ、独自のご依頼作業を定期的に行うなど、さまざまなご要望にお応えし、お客さまのデータセンターへの【入館ゼロ】を支援するパッケージです。
サービスメニュー
| セキュリティ | 生体認証 |
|---|---|
| 標準ラック仕様 | 当社標準ラック （EIA準拠ユニバーサルピッチ：19インチ/47U） |
| 電源種類 | 標準：AC200V30A ×4回路 追加電源：100V30A または 200V30A選択可能 |
| 利用可能電力 | 平均15kVA/最大20kVAラック |
| 空調仕様 | ラック本体への局所空調機を設置（冗長構成あり） |